ICC訊  昨晚的架構日活動上，Intel披露了大量技術信息，包括Xe架構GPU、Alder Lake混合x86桌面CPU、10nm SuperFin增強工藝技術等。

  其中，Anandtech特別注意到，Xe中最頂級的核心Xe_HPC，代號Ponte Vecchio(“維琪奧橋”)，居然用上了四種納米工藝制程。

  Xe_HPC面向企業級數據中心、大型服務器等平臺，目前已經確認供應的產品就有美國能源部的百億億次超算Aurora。

  在封裝層面，Intel用上了FOVEROS 3D封裝和CO-EMIB 2D/2.5D封裝，將基本單元、運算單元、緩存單元和互聯/IO單元“堆積木”在一起，其中基本單元采用Intel 10nm SuperFin，緩存單元是Intel 10nm SuperFin增強版，互聯/IO單元確認外包。不過，運算單元上，Intel留了余地，可能是使用下一代工藝(7nm?)，也可能外包。

  之所以外包，Intel在早先財報會議上已經交代清楚，7nm遇到了技術問題需要延期6個月解決，而明年必須得交付Xe_HPC產品，所以如此。