ICC訊（編譯：Nina）2022年12月，Yole Intelligence發布了其年度報告《2022年先進IC襯底行業現狀》。2022年版側重于三種先進的IC襯底平臺，即先進IC襯底、電路板SLP和ED。Yole預測，隨著新玩家進入大批量生產，未來五年將是先進IC襯底市場發展的黃金期，到2027年，全球先進IC襯底的市場價值將達到創紀錄的296億美元。

要點

-- 預計2027年，全球先進IC襯底的市場價值將達到296億美元。

-- IC襯底（IC substrate）驅動力主要來自AP、FC CSP和5G無線設備的基帶、HPC、GPU、服務器以及應用于汽車行業的FC BGA。市場價值的年復合增長率預計為12%，從2021年的126億美元增至2027年的243億美元。

-- SLP（Substrate-like PCB）電路板主要用于高端智能手機，市場價值年復合增長率預計為6.7%，從2021年的30億美元增至2027年的43億美元。

-- 層壓襯底中的ED（Embedded die）對市場來說相對較新，市場價值年復合增長率預計達到39%，從2021年的1.42億美元增至2027年的10億美元。

-- 襯底技術的主要趨勢是通過更大的面積、更多的層（layer）和更精細的間距而增加復雜性，以及通過采用SAP、mSAP或amSAP等方法減小線/寬間距（L/S）。近年來，SLP技術的發展保持穩定，而ED技術旨在實現嵌入多個管芯以服務更多應用。

-- 按表面面積（surface area）來看，ABF襯底的前五大供應商，即Ibiden、Unimicron、NYPCB、Shinko和AT&S，占ABF襯底市場的近75%。

2021，ABF襯底市場約為48億美元。排名前五的公司（按表面面積），即Ibiden、Unimicron、NYPCB、Shinko和AT&S，占整個市場的近75%。Kinsus、SEMCO、Access、Daeduck、Toppan和Kyocera構成了市場的其余部分。

Yole Intelligence高級技術和市場分析師Yik Yee Tan表示：”我們預計全球先進IC襯底市場價值的年復合增長率為11%，從2021的158億美元增至2027年的296億美元。這種演變主要是由移動和消費者、汽車和移動以及電信和基礎設施市場的高需求推動的。“

Yole認為，IC襯底市場前景樂觀，尤其是具有ABF襯底的FC BGA。業內公司在2021年和2022年宣布進行前所未有的投資和產能擴張，總投資額超過155億美元。更多的投資在亞洲，其中近46%在中國。奧地利的AT&S是最大的投資方，重點投資FC BGA，目標是盡快成為前三大IC襯底供應商。這些投資并不完全來自制造商，也有部分來自他們的客戶，他們與襯底制造商共同投資以確保他們的供應。在這些情況下，產能被分配給那些參與投資的客戶，因此增加的產能對較小的客戶（未參與投資）沒有幫助。