ICC訊  據外媒報道，臺積電借由整合型晶圓級扇出封裝(InFO)與前段先進工藝的一條龍服務，成功拿下蘋果iPhone A系列處理器多年獨家代工訂單!

  據報道，2022年的iPhone14，預期旗艦機種A16處理器所采用的InFOPoP封裝技術將進入Gen7世代，強化算力日益強大的應用處理器(AP)散執能力為主要進展。