ICC訊 在今天舉行的2020世界半導體大會上，臺積電(南京)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球透露，2021年可以在市面上看到3nm的產品，臺積電計劃在2022年實現(xiàn)3nm產品的大規(guī)模量產。

  羅鎮(zhèn)球透露，目前臺積電7nm工藝有超過140個產品在生產，同時，臺積電還持續(xù)投入7nm+和6nm工藝。同時，到目前為止，臺積電已經(jīng)為全世界提供超過10億顆芯片。2021年，臺積電最先進的3nm工藝產品可以出現(xiàn)在市場上，并于2022年實現(xiàn)大規(guī)模量產。

  “從3nm到1nm工藝，我們認為，摩爾定律往下走是沒什么問題的。以前是考慮在一個平面上放多少晶體管，現(xiàn)在是變成可以在單位體積內放多少晶體管。目前，在5nm芯片上，我們可以在1顆芯片上放入100億顆晶體管。”羅鎮(zhèn)球說。