ICC訊 近日，比利時微電子研究中心Imec宣布，其與集成光學代工公司SMART Photonics簽署了一份諒解備忘錄(MOU)，以推動雙方在氮化硅和硅光子學(SiN/SiPh)基礎上開展磷化銦(InP)混合集成的合作意向。通過這次合作，雙方計劃在諸如倒裝芯片鍵合和對接耦合的混合集成、微轉印、激光器設計和集成接口元件設計以及系統演示和原型設計等課題上開展工作。

  圖源：SMART Photonics

  本次合作包括以下課題：

  - 基于SiN/SiPh的InP混合集成，采用倒裝芯片鍵合和對接耦合

  - 基于SiN/SiPh的InP與微轉印的混合集成組件設計，如激光器設計和接口元件的設計，用于集成InP/SiPh以及系統演示和原型設計。

  通過此次合作，IMEC和SMART Photonics計劃加速混合集成解決方案在數據通信、汽車、農業食品和健康等領域的商用和市場吸引力。