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芯片
新華三高端路由器核心芯片研發成功:預計年內實現流片投產
十大晶圓代工廠營收排名出爐:臺積電一騎絕塵
中芯國際的尷尬:地道中國企業 為華為代工芯片卻要美國同意
華為、蘋果7/5nm需求大 臺積電狂加EUV訂單
打破 “缺芯少魂”,我國5G毫米波芯片研發成功
美議員提案補助半導體商228億
NB-IoT領域最大單筆融資 芯翼信息科技獲2億元A+輪融資
2020第一季全球前十大IC設計廠商排名出爐
Broadcom:Q2表現符預期 Q3供不應求
中國臺灣地區計劃補貼100億元新臺幣吸引芯片制造商
MEMS技術用于PIC的耦合
Semtech推出PON-X系列新款芯片 面向10G PON ONU
Broadcom會為DOCSIS 4.0挺身而出嗎?
兩會上的半導體聲音:“芯”基建聚焦研發與人才
美國加緊對華為限制后 韓國芯片制造商陷入不安
Intel回應制程工藝競爭:10nm高性能版今年問世 大力研發5nm
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14nm工藝已量產華為麒麟芯片 中芯國際7nm研發多時
臺媒:臺積電正協調高通AMD等廠商訂單 先挪部分給華為
每年采購金額超80億美元:華為要求三星、SK海力士穩定供應內存芯片
5G和數據中心雙擎驅動光芯片產業高速發展
花81億美元建新芯片廠與臺積電競爭 三星:明年就投產!
高科大/臺大攜手發表1600G硅光子晶片技術
基于中芯國際14nm,Cadence 推出10Gbps多協議PHY
英特爾:完全有能力與美國政府合作運營商用芯片制造廠
總投資近40億元,中芯寧波N2項目預計6月開工建設
臺積電回應與美政府討論建芯片廠:無具體計劃
臺積電啟動中生代接班計劃 本月起調整接班人職掌內容
拉攏英特爾、臺積電和三星,美國發力本土芯片制造
寒武紀回應上交所問詢:未來3年芯片研發需投超30億
聯發科5G芯片再升級:技術增強版天璣1000+現身
中芯國際擬科創板上市股價飆升10.75% 募資投向12英寸芯片項目加速國產化
射頻芯片供應鏈增風險 200億美元規模國產替代誰先行
億芯源2019年虧損1843.66萬減少90.77% 公司加大研發投入
Maxim第三財季營收$5.62億 預計下季度環降
相干聲學聲子脈沖對太赫茲量子級聯激光器的高速調制
和而泰一季度業績超預期 5G建設加速落地推動未來成長
英特爾2020年Q1財報發布,總營收198億美元,同比增長23%
意法半導體預計Q2營收環比下降10%,全年營收在88—95億美元
英特爾攜手QuTech發論文證實量子位元可高溫控制
臺積電第一季度凈利潤1169.9億臺幣 同比增長90.6%
Strategy Analytics:2019年5G基帶芯片出貨量近2%
港中大(深圳)張昭宇教授團隊在硅基光芯片領域取得重大突破
臺媒:臺積電從蘋果公司獲得更多5nm芯片訂單
中科創星投資全球首家光子芯片公司,“曦智科技”完成2600萬美元A輪融資
英特爾演示116 GbpsPAM4收發器測試芯片
臺積電Q1營收漲42% 疫情影響后5nm時代
因新冠疫情影響 2020年全球半導體收入將下降0.9%
美國芯片和貿易組織敦促政府放寬對華出口
總投資500億美元 臺積電3nm工藝試產因為疫情危機延期4個月
臺積電5nm芯片量產延緩,iPhone 12或受影響
晶圓級光芯片生產商鯤游光電完成2億元B輪融資
在美國建設2nm芯片工廠?臺積電:還在評估,無具體計劃
Ranovus推出單芯片Odin硅光引擎 支持DC和5G應用
MACOM推96GBaud TIA和驅動器 針對600/800G應用
MACOM為5G和DC推出25G APD和25G FP激光器
云和數據中心為400G網絡部署Innovium TERALYNX交換芯片
MACOM擴展TIA產品組合 涵蓋100G-800G應用
受華為砍單等因素影響,臺積電第二季度營收恐下降3.9%
5G芯片新品頻推 新一輪競爭拉開序幕
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