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光特科技發布背照式200G PD光芯片 助力AI智算光網高效互聯

摘要:光特科技推出新一代背照式200G PIN光電探測器(PD)芯片,憑借帶寬52GHz,響應度0.7A/W等性能,滿足AI超算時代對高速、低噪聲、低功耗光電轉換器件的嚴苛要求。

  ICC訊 8月5日,中國浙江紹興,高速光芯片提供商浙江光特科技有限公司(簡稱光特科技)重磅推出新一代背照式200G PIN光電探測器(PD)芯片組合,包括單通道與四通道陣列。在AI驅動的超算時代,數據中心、云網絡和CPO(共封裝光學)架構正以前所未有的速度邁入800G/1.6T高速互聯階段。光特科技全新200G PD光芯片帶寬高達52GHz,響應度0.7 A/W,暗電流0.35nA,可為高速光模塊和CPO(共封裝光學)平臺注入澎湃性能,滿足AI超算時代對高速、低噪聲、低功耗光電轉換器件的嚴苛要求。

200G 光電探測器(PD)

  核心優勢,一目了然

  · 超寬帶寬,領先一代

  在-2V下帶寬高達 52GHz,完美適配PAM4調制格式,覆蓋800G/1.6T光通信系統。

  · 高響應度,捕光更敏銳

  在1310nm通信波段下,器件響應度高達0.7 A/W,有效提升接收靈敏度,助力低功耗接收。

  · 極低暗電流,噪聲更低

  優化半導體材料與結構設計,暗電流低至 0.35nA,極大提升系統信噪比,降低誤碼率。

  · 低電容設計,信號更純凈

  器件電容僅為27fF,抑制帶寬滾降與反射損耗,保障高頻信號完整傳輸。

  應用場景,廣泛覆蓋

  800G/1.6T光模塊接收端(如DR4、FR4)

  AI集群與算力網絡互聯(CPO架構)

  數據中心短距互聯與背板光通信

  高速光子集成芯片(PIC)平臺

  下一代光互聯與電信接收系統

  技術參數速覽

  支持多種封裝方式:裸片、COB、TO、CPO專用版本,滿足不同平臺集成需求。

  高速互聯,可靠高效

  根據LightCounting預測,2023-2025年AI發展浪潮催生了光互連需求激增,這一增長態勢將延續至2030年。CPO(共封裝光學)因高帶寬密度和可靠性,將成為AI擴展網絡的首選方案。2025-2026年AI相關光器件市場年增30-35%。光特科技200G PIN光電探測器結合了高速帶寬、高靈敏度與極低噪聲的優點,是下一代高速光通信系統中的核心元器件。無論是面向未來的CPO(共封裝光學),還是可插拔光模塊的速率提升,它都能以卓越性能助力AI智算中心光網絡構建更加高效、穩定的互聯架構。

內容來自:訊石光通訊網
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文章標題:光特科技發布背照式200G PD光芯片 助力AI智算光網高效互聯
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