2025年第二季度，微見智能出貨量強勢上揚，達到歷史新高度。作為一家專注于高精度復雜工藝芯片封裝設備研發和生產的高科技企業，微見智能的這一成績不僅彰顯了其在技術創新和市場拓展方面的卓越實力，也為整個行業的發展注入了新的活力。

  在技術創新方面，微見智能成果豐碩。其 1.5um 級高精度固晶機已規模商用，設備在精度上可實現極高標準，位置控制精度達 ±1.5um ，擁有 COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB 等多種工藝能力，支持環氧樹脂等膠工藝、共晶工藝、燒結工藝，以及 TCB 熱壓焊、超聲焊、激光焊等技術，可滿足第三代半導體芯片（氮化鎵 GaN、碳化硅 SiC）封裝工藝需求。該設備廣泛應用于光通訊、5G 射頻、商業激光器、大功率 IGBT 器件等眾多領域，其產品功能和品質已達到國際一流水平，迅速獲得國內外行業客戶的高度認可，已觸達國內外近 500 家目標客戶。

  在市場拓展方面，微見智能同樣成績斐然。公司產品廣泛覆蓋光通訊、5G 射頻、軍工、存儲等多個行業。并實現反向出口美國、歐洲、東南亞，產品長期穩定運行于上千臺設備的半導體產線，將國產芯片封裝設備推向國際高端市場。

  二季度出貨量創新高，正是微見智能技術與市場雙重優勢的有力證明。展望未來，微見智能將繼續堅持技術創新和市場拓展雙輪驅動的發展戰略，持續加大研發投入，不斷探索新的技術和工藝，進一步提升產品的技術水平和競爭力，為中國半導體封裝行業的發展做出更大貢獻。