ICC訊 近日，ICC訊石借在北京舉辦首屆CUBE-Net新網絡新生態研討會之機專訪北京奧特恒業電氣設備有限公司（以下簡稱：奧特恒業）。奧特恒業自成立以來，憑借扎實科研實力和創新精神，成為光通信、半導體器件制造專機設備領域的高新企業。位于北京市，在封帽設備領域表現出色，多項產品領先行業。

右二奧特恒業總經理殷茂林，左一奧特恒業銷售張愛英

緊跟行業趨勢，推陳出新滿足客戶需求

      光通信行業客戶需求持續變化，奧特恒業推出多款新產品迎合市場需求。如全新改版的平行封焊機，其內部結構和外觀優化，性能與穩定性大幅提升，可封裝光電器件、半導體器件等多種產品，還能按需配置附屬部件。管殼與蓋板貼合對位精度小于±35μm，封焊尺寸覆蓋2mm-180mm矩形管殼和直徑小于Ф150mm 的圓形管殼，可編程焊接力 2-30N（極限50N），有時效產能180-300支/ H（因器件材料而異）。

      此外，業內首創的五軸精準位控精密激光封焊機，憑借 “精密5軸聯動系統”，可實現三類焊接型式，通過五個獨立控制的軸定位移動激光頭，能對復雜三維空間工件精確焊接，大幅提升精度和效率，滿足復雜不規則器件氣密封焊需求。

五軸精密激光封焊機：高精度定位與熱變形問題的解決之道

      五軸精密激光封焊機±0.02mm的定位精度，源于先進的五軸聯動系統。X、Y、Z直線軸與A、C旋轉軸協同運動，結合直線電機驅動和DD直驅系統，確保激光頭任意角度接近焊接點，實現復雜三維結構精確焊接。

      針對光器件封裝熱變形導致的焊接偏移，設備通過優化焊接工藝參數解決。精確控制激光功率、焊接速度和聚焦光斑尺寸，減少熱影響區；采用低能量、高頻率多脈沖焊接，分散能量，降低熱應力集中。

      與國外同類設備相比，其五軸聯動系統突破空間限制，工件一次裝夾完成多面加工，避免重復定位累計誤差，顯著提升加工效率和精度，在光器件封裝中優勢明顯。

自動開蓋機：自適應切削系統的卓越性能與價值體現

      自動開蓋機處理“蝶形/BOX類異形封裝”成功率超 99%，自適應切削系統功不可沒。它兼容各廠家金屬管殼、陶瓷金屬化管殼等多種材質，適配微波、光通信器件等多種產品。

      該系統借助智能算法和先進傳感器，實時感知材料特性，自動調整切削參數。如對高硬度金屬降低切削速度、增加切削力；對較軟陶瓷則提高速度、減小力度，提升了設備通用性和可靠性。

      對光通信企業，自動開蓋機可降低返修成本。傳統開蓋方式效率低、易二次損傷，而它能快速準確開蓋，減少額外成本，且開蓋后管殼可復焊，重新封蓋滿足GJB548B氣密要求，保證返修質量。

TO-CAN高精度封帽機：應對超高速光模塊封裝挑戰的實力擔當

      TO-CAN 高精度封帽機將LD管帽對位精度控制在±2um，應對超高速光模塊中18-40 角度斜出光芯片封裝表現出色。它采用高分辨率圖像采集系統，配備高精度視覺對位模塊，結合自研算法，精準捕捉芯片角度和位置，通過多自由度調節確保精確對位。

      焊接中，閉環控制系統實時補償熱膨脹偏差，保證焊接對準度誤差≤5μm；智能算法自動匹配焊接參數，減少人工調校精度波動。

      目前，該設備已通過頭部客戶驗證，能滿足25G/100G等高速光模塊的封裝要求，樹立了良好口碑。

攜手頭部企業，推動光器件封裝標準化進程

      奧特恒業與光通信器件模塊頭部企業有諸多聯合開發案例。如在高速光模塊封裝項目中，雙方合作定制封帽設備，既提升了奧特恒業產品性能，也為客戶提供優質方案，增強雙方競爭力。

      在光器件封裝標準化中，奧特恒業積極參與標準制定。憑借研發經驗和行業理解，其先進設備和技術理念為標準化提供實踐依據和參考，促進了行業發展，提升產品質量和兼容性，完善光通信產業鏈。

      北京奧特恒業在封帽設備等領域，以卓越性能及與頭部企業合作，彰顯高品質和領先性，是光通信行業發展的重要推動力量。