ICC訊  據外媒EETimes報道，全球半導體巨頭博通（Broadcom）本月取消了在西班牙投資10億美元建設后端封裝測試（ATP）工廠的計劃，原因是與西班牙政府的談判破裂。這一決定表明，該項目并非博通全球戰略的核心，也反映出歐洲半導體產業發展的不平衡現狀。

  歐洲正試圖在全球半導體市場占據更重要的地位，希望通過減少對外依賴來增強區域競爭力。然而，現實情況是，歐洲北部和南部在吸引投資方面存在顯著差距。全球半導體行業在2020年代初經歷了巨大轉變，從純粹的經濟領域演變為地緣戰略競爭的核心。為應對疫情暴露的供應鏈脆弱性，各國政府紛紛推出大規模補貼計劃，推動芯片生產本土化和多元化。歐盟的《歐洲芯片法案》是這一產業政策的核心，目標是到2030年將歐盟在全球半導體市場的份額翻倍至20%。

  然而，歐洲審計院（ECA）指出，歐盟委員會直接管理的資金僅占已宣布總額的約5%，即約45億歐元，其余大部分依賴成員國預算和私營企業。這種分散的資金模式意味著歐盟委員會缺乏協調國家投資的直接授權，使得“歐盟戰略”更像是各國項目的簡單集合。歐洲審計院明確表示，歐盟設定的20%市場份額目標“極不可能實現”，并認為其“過于雄心勃勃”。歐盟委員會的預測也顯示，到2030年，歐洲市場份額僅會小幅上升至11.7%。

  此外，法案中用于激勵制造業的“首創”（FOAK）國家援助機制無意中強化了現有的產業集中現象。企業傾向于將數十億歐元的投資投向風險較低的地區，例如德國的“薩克森硅谷”（Silicon Saxony），那里已經擁有成熟的供應商生態系統、研究機構和熟練勞動力。這種趨勢使得南歐等新興地區更難吸引建設自身生態系統所需的大型項目。

  西班牙在歐盟層面的推動下，于2022年5月啟動了“微電子和半導體復蘇與經濟轉型戰略項目”（PERTE Chip），計劃通過歐盟疫情復蘇基金投入122.5億歐元，以加強其半導體全產業鏈。該項目的目標包括提升科研能力、扶持“無晶圓廠”設計公司，以及吸引大型半導體生產工廠的投資。

  兩年多過去，PERTE Chip項目成果參差不齊。它在強化西班牙現有技術優勢方面取得了一定成功，例如資助15個大學教席并培訓了1000多名專家。此外，西班牙還對一些細分領域進行了針對性投資，例如向Vigo的SPARC Foundry提供1720萬歐元用于III-V族光子集成電路研發，以及支持馬德里的KDPOF開發汽車市場的光電芯片封裝和測試技術。

  然而，該項目的核心目標——吸引大型半導體制造工廠——仍未實現。分析師指出，西班牙“明顯缺乏類似英特爾和臺積電在德國推進的數十億歐元級別項目”，一些國內利益相關者甚至認為，短期內吸引大型晶圓廠的目標“近乎烏托邦”。盡管PERTE Chip在鞏固現有優勢方面表現不俗，但它未能克服從零開始建立大規模制造產業的巨大壁壘。這種理想與現實的落差導致西班牙業界陷入“幻滅低谷”，盡管在其他關鍵領域取得了成功，但最初設定的高目標仍讓許多人感到失望。

  博通、英特爾和臺積電等巨頭的投資決策進一步凸顯了歐洲南北差距。博通此前計劃在西班牙建設的10億美元ATP工廠屬于價值鏈上資本密集度較低的環節，并被稱為“歐洲獨一無二”的項目。然而，本月該項目的取消表明，它并非博通全球戰略的核心，因此不值得不計代價推進。

  英特爾曾公布一項覆蓋全歐的800億歐元投資計劃，但在西班牙的實際投資僅限于研發領域。該公司承諾在10年內投入4億歐元，與巴塞羅那超級計算中心（BSC）合作建立聯合實驗室，專注于zettascale計算和基于開源RISC-V指令集的處理器開發。這一投資利用了西班牙在高性能計算領域的優勢，但與英特爾在德國馬格德堡推遲的300億歐元“超級工廠”計劃形成鮮明對比。

  臺積電（TSMC）的歐洲投資戰略最為清晰。其全球擴張決策主要基于“客戶需求、政府支持的可獲得性以及全球人才儲備”，并受到地緣政治因素的顯著影響。臺積電最終選擇在德國德累斯頓建設其歐洲首座晶圓廠，因為“薩克森硅谷”地區完全符合其要求：成熟的半導體生態系統、靠近汽車和工業客戶，以及德國政府提供的50億歐元補貼。

  臺積電將其100億歐元投資以合資企業“歐洲半導體制造公司”（ESMC）的形式落地，合作伙伴包括博世（Robert Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）等歐洲客戶，以確保長期需求。值得注意的是，臺積電目前沒有任何在西班牙或其他南歐國家的投資計劃，甚至未進行探索性談判，這凸顯了其以生態系統為中心的嚴謹投資策略。

  博通在西班牙項目的失敗也表明，外部地緣政治因素（尤其是美國貿易政策）可能對歐洲工業項目造成沖擊。美國日益明顯的保護主義傾向和潛在的關稅政策調整，直接影響了博通的企業風險評估，使其認為在西班牙進行大規模海外投資在戰略和財務上均不可行。

  2022年通過的美國《芯片與科學法案》進一步加劇了這一局面。該法案提供527億美元的聯邦直接資金，并通過“先進制造業投資稅收抵免”（AMIC）吸引企業在美國本土建廠。這一激進政策已在美國催生超過5000億美元的私人投資，使歐盟《芯片法案》在爭奪全球資本和人才方面面臨直接競爭。

  對于英特爾和博通等美國企業來說，“回國建廠”的財務激勵極具吸引力，形成了一股強大的“引力”，將它們的投資重點和資本支出拉回美國。這種動態降低了本土項目的成本和風險，同時增加了海外大規模投資的復雜性和不確定性。博通西班牙項目的失敗正是美國國家政策重塑企業戰略優先級的典型案例。

  綜合來看，歐洲半導體投資呈現出明確的南北分化。資本密集型制造項目幾乎全部流向德國和愛爾蘭等北歐工業中心，這些地區擁有成熟的產業生態系統、深厚的人才儲備和廣泛的供應商網絡。相比之下，南歐吸引的更多是小規模、針對性強的項目，例如巴塞羅那的研發中心或Vigo的光子學項目。

  西班牙的案例表明，僅靠補貼驅動的產業政策存在局限性。盡管其PERTE Chip項目是歐洲規模最大的國家補貼計劃之一，但未能成功吸引博通、臺積電或英特爾的大型工廠。這表明，僅靠財政激勵“不足以彌補地區制造業生態系統的根本弱點”，也無法抵消地緣政治和企業戰略的外部壓力。補貼政策在放大現有優勢時最為有效，而非從零開始打造全新的產業能力。

  這種局面為南歐國家設下了一個“生態系統陷阱”：要吸引大型晶圓廠，需要先有成熟的生態系統；但要建立生態系統，又需要先有大型晶圓廠。這種自我強化的循環，加上政策目標（地理再平衡）與機制（偏向現有產業聚集區的FOAK標準）之間的根本性錯配，導致歐洲半導體投資的南北差距持續擴大。

  顯然，歐洲追求半導體自主的進程正沿著兩條分化的路徑推進，既受內部生態系統差異的影響，也面臨外部地緣政治壓力的深刻塑造。

  作者簡介：Pablo Valerio是一位擁有30多年經驗的資深工程師。過去10年，他一直擔任《EE Times》的特約編輯（負責供應鏈板塊），并為《EPSNews》《InformationWeek》《EBN》《LightReading》《Network Computing》和《IEEE Xplore》等媒體撰稿。他的報道領域涵蓋供應鏈、半導體、網絡、物聯網、安全和智慧城市。他持有美國俄亥俄州立大學電氣與電子工程碩士學位。

  原文：https://www.eetimes.com/broadcom-cancels-spain-fab-impacting-europe-semiconductor-ambitions/