ICC訊  周二（2025年7月15日），全球半導體與基礎設施軟件解決方案領導者博通公司（納斯達克：AVGO）宣布其突破性以太網交換芯片Tomahawk Ultra正式出貨。這款專為高性能計算（HPC）和AI工作負載重新設計的產品，以行業領先的超低延遲、超大吞吐量和零丟包網絡特性，重新定義了以太網交換芯片的性能標準。

  博通核心交換事業部高級副總裁兼總經理Ram Velaga表示："Tomahawk Ultra是數百名工程師多年創新的結晶，我們重構了以太網交換芯片的每個技術環節。這體現了博通推動高性能網絡和AI擴展的堅定承諾。"

  突破性能邊界

  Tomahawk Ultra從根本上改變了以太網高延遲、易丟包的傳統認知：其交換延遲低至250納秒（在51.2Tbps全吞吐量下），支持64字節最小數據包的線速交換（每秒770億個數據包）。通過創新的自適應優化以太網報頭技術，報頭開銷從46字節壓縮至最低10字節，同時保持完全兼容性，顯著提升網絡效率。

  彭博智庫首席半導體分析師Kunjan Sobhani指出："AI與HPC工作負載正融合為需要超算級延遲的加速器集群。Tomahawk Ultra證明開放標準以太網已能實現亞微秒交換、無損傳輸和片上集合操作，這將成為AI擴展架構發展的關鍵轉折點。"

  專為AI/HPC優化

  該交換芯片針對緊密耦合的低延遲通信模式進行了深度優化。結合Scale-Up Ethernet（SUE）標準使用時，可實現XPU間通信延遲低于400納秒（含交換機傳輸時間），為大規模同步AI計算樹立新基準。其無損網絡技術整合了鏈路層重傳（LLR）和基于信用的流量控制（CBFC），徹底消除數據包丟失風險。

  Tomahawk Ultra還創新性地在交換機芯片內直接執行AllReduce等集合操作，減輕XPU負擔。該功能兼容各類終端設備，可快速適配不同系統架構。產品支持Dragonfly等先進拓撲結構，符合UEC標準，保持以太網的開放生態優勢。

  同步推出SUE-Lite標準

  為推進AI加速器應用，博通同期發布精簡版SUE-Lite標準。該版本在保留核心低延遲、無損特性的同時，顯著降低AI XPU和CPU上以太網接口的芯片面積與功耗，促進以太網在擴展架構中的普及。

  構建統一網絡架構

  Tomahawk Ultra與102.4Tbps的Tomahawk 6共同構成統一以太網架構基礎：前者支撐AI擴展，后者服務HPC分布式工作負載。新品與Tomahawk 5引腳100%兼容，可快速部署于機架級AI訓練集群和超級計算環境。

  博通公司總部位于加州帕洛阿爾托，其產品組合涵蓋云服務、數據中心、網絡、寬帶、無線、存儲及企業軟件等領域，為全球關鍵技術市場提供半導體與軟件解決方案。

  原文：Broadcom Ships Tomahawk Ultra: Reimagining the Ethernet Switch for HPC and AI Scale-up - https://www.broadcom.com/company/news/product-releases/63341