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材料
光連萬物,纖聯無限 | 長飛光系統推出透鏡光纖及金屬化組件產品
訊芯與鴻海積極合作 下一步開發硅光子
仕佳光子上半年同比扭虧為盈
Sivers半導體任命Vickram Vathulya為新任總裁兼首席執行官
飛瓴光電:獨辟蹊徑,特種光纖制備技術新定義
Semtech任命半導體行業領導者Hong Q. Hou為總裁兼首席執行官
康寧上調Q2銷售預期 人工智能數據中心對光纖需求強勁
三安1550窄線寬DFB產品開始批量出貨
為硅基光電子工藝平臺設計高效率、允許高制造容差的雙層光柵耦合器
標準商用光纖數據傳輸創紀錄
睿熙科技數通芯片出貨量突破百萬 AI光互連發展再獲強力注資
高精度光纖陣列公司MicroAlign完成100萬歐元種子輪融資
英特爾發布首款全集成光學I/O芯粒(Chiplet)
越南計劃到2030年將海底光纜的數量增加兩倍
Wave Photonics獲£450萬種子輪融資 用于部署光子芯片
霍尼韋爾宣布以19億美元全現金收購CAES
屢創世界新紀錄,下一代通信光纖加速落地
Onsemi將向捷克半導體工廠投資20億美元 以擴產碳化硅芯片
基于45 nm CMOS工藝的硅基光電融合單片集成光互連芯片
EAC 2024易貿汽車產業大會即將啟幕,蘇納光電邀您共享光電盛會
Imec推出基于CMOS的56Gb/s零中頻D波段波束成形發射機 具有卓越的輸出功率和能效
多條光纜中斷減慢了越南的互聯網速度
富泰科技攜手LIPAC為客戶提供高性能光子系統級封裝(O-SIP)產品
通用單元硅基光電子集成電路的全局優化
EPFL科研團隊研制出芯片集成摻鉺波導激光器
中國移動開通全球首個800G空芯光纖傳輸技術試驗網,實現下一代全光網技術重大突破
CEA-Leti用于Chiplet的異構集成晶圓級技術
福晶科技獲批國家級博士后科研工作站
Semtech第一財季營收2.06億美元 超預期上限
推動新質生產力出海,烽火通信泰國光纖光纜制造基地正式奠基
LR:Marvell在5G的冬天受寒 但認為即將轉暖
兆龍互連答投資者:短距離應用銅纜擁有較強競爭優勢
Marvell第一財季數據中心營收同比增長87%
IMEC的異構集成擴展Chiplet互連
Marvell加快越南的業務增長速度
英偉達中國市場開局不利:與華為競爭激烈,下調芯片價格
恩智浦第一季度表現符合預期
Microchip 2024財年營收下降9.5%
華芯半導體加入ICC訊石會員 高速VCSEL出貨助力產業升級
ADI認為他們正處于行業周期性復蘇開端
中國移動攜手暨南大學、烽火通信、北京大學在OFC 2024發表全球首個基于空芯光纖的超200Tb/s實時傳輸研究成果
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江蘇菲亞隆重亮相超級品牌創新大會2024
三安光電:子公司泉州集成通過高新技術企業認定
普睿司曼公布2024年第一季度業績
恒元光電成功研制12英寸光學級鈮酸鋰晶體
艾玻睿光電攜精密玻璃管產品亮相光博會
首款2Tb/s三維集成硅光芯粒成功出樣
康寧CEO預計光纖出貨與趨勢線之間的缺口將縮小
康寧認為2024年第一季度是拐點 市場狀況在改善
MACOM公布2024財年第二季度財務業績
MaxLinear第一季度營收9530萬美元 同比下滑62%
縱慧芯光完成數億元人民幣的C4輪融資 加速光通訊產線布局
展商預告 | 信飛光電將攜光學精密元件系列亮相光博會
市場拓展不及預期 特發信息2023年凈虧2.72億元
康寧在OFC2024重點展示速度、密度、成本效益及可持續性方面的創新
Coherent高意獲1500萬美元芯片法案資金 以加速寬禁帶和超寬禁帶半導體的商業化
展商預告|騰越通訊設備攜大芯徑光纖切割刀等產品參加2024年武漢光博會
展商預告|昊昌塑膠攜PVC/LSZH光纜護套產品參加2024年武漢光博會
展商預告 | 上海銘奮攜環氧塑封料 、納米燒結銀漿亮相OVC EXPO
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