芯片
- SEMI：北美半導體設備7月出貨38.6億美元，同比增長49.8%
- 十大半導體廠商最新排名：高通第六聯發科第九
- 英特爾 CEO：將在行業整合背景下收購其他芯片制造商，盡管他們正打算上市
- DigiTimes：5G 基帶芯片越來越便宜，而 4G 芯片開始漲價
- Cree：全球最大碳化硅晶圓廠有望明年初建成
- 臺媒：蘋果訂單占臺積電晶圓總收入 20% 以上
- 讓世界愛上中國芯！敏芯半導體提供全系列優質光芯片
- 內蒙古年產1200噸芯片用電子級高新硅基材料項目預計9月開工
- 意法跨過8吋碳化硅晶圓量產里程碑
- 華為哈勃半導體領域最大單筆投資誕生，3億元加碼光刻膠
- 國產老牌分立器件廠商貴州振華風光半導體開啟上市輔導！
- 臺積電7月營收達1245.58億新臺幣，月減16.1%
- 芯片廠商 SK 海力士聘請英特爾副總裁 擬在美國和中國設立公司
- 央視：“缺芯”不是“炒芯”的理由！
- 傳臺積電下半年將暫停調漲28nm報價
- 中芯國際預計Q3收入環比增加 2%-4% 毛利率 32%-34%
- 消息稱臺積電16nm以上制程漲價 10-15%
- 富士康宣布收購6寸晶圓廠！
- 英特爾：2025年生產1.8納米芯片
- 臺積電7nm與5nm家族產能滿載，3nm被預訂一空
- 臺積電重申：南科部分廠房氣體疑遭污染，不影響產品交期
- 高通回應“英特爾為其代工芯片”：正在評估技術，還沒有具體的產品計劃
- 華為哈勃入股OLED驅動芯片廠商歐錸德
- 臺積電回應南科18a工廠停產：氣體污染對產線未造成顯著影響
- 意法半導體制造首批200mm碳化硅晶圓
- 臺積電南京廠28nm擴產計劃通過臺灣投審委審批
- 英特爾加速芯片制程工藝和封裝技術創新
- 國產14nm明年量產
- 芯片制造商AMD Q2營收38.5億美元 凈利7.1億美元猛增352%
- 臺積電考慮在日本熊本縣建立第一個日本芯片工廠
- 美國兩大芯片巨頭，宣布聯手
- 惠倫晶體光刻工藝高頻晶片具備量產能力 1612尺寸熱敏晶體已通過高通認證
- 臺積電全球擴張：證實考慮德國建廠
- 高通完成全球首個支持 200MHz 載波帶寬的 5G 毫米波數據連接
- 臺積電：今年全球晶圓制造產值將成長 20%
- 光子芯片和6G被上海確定為面向未來的先導產業
- 本田、豐田陷入“缺芯”危機
- 英特爾轉型代工業務大難題：沒合適的收購目標
- 葉甜春：我國芯片工業短板，需要 30 年以上長期戰略來解決
- 消息稱臺積電日本首家芯片工廠將于2023年運營
- 中國大陸晶圓產能，即將趕超日本
- 格芯宣布投資10億美元擴充紐約州Malta工廠產能 并再建一座工廠
- 格羅方德否認被英特爾洽購 堅持明年上市計劃
- 傳當前重點是按計劃上市 格芯將斥資10億美元在紐約州新建工廠
- 三星擬投170億美元建設的美國芯片廠選址有變
- 消息稱英特爾擬以300億美元價格收購格羅方德
- 臺積電：本季度開始4nm試產 半導體供應緊張將持續到明年
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- 韓國企業今年 Q1 購買全球三成芯片制造設備
- 卓勝微：預計上半年盈利9.91億-10.25億元，同比增180%-190%
- 新思科技與三星合作，加速推廣變革性3納米GAA技術
- 英特爾將在歐盟多國投資200億美元建設芯片工廠
- 供應鏈：臺積電訂單飽和至2024年，美國延攬目的不在技術
- 全球半導體產值5月份達436億美元，創歷史新高
- 中芯國際：目前集成電路芯片制造供不應求
- 盛為芯科技：國內首家光芯片低溫-40℃量產測試解決方案
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