芯片
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- 三星將擴大DRAM及晶圓代工產能 新增至少10臺EUV
- 臺積電3nm制程工藝將于下周量產
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- 臺積電就首家歐洲工廠與供應商進行談判
- 晶圓代工成熟制程大降價，最高一成
- 魏哲家：地緣政治扭曲半導體市場
- 在《芯片法案》推動下，四家中國臺灣企業將在美國投資455億美元
- 臺積電 1nm 新廠最早有望于 2026 年動工，2028 年量產
- Q3 全球 IC 設計廠商營收排行：高通、博通、英偉達、AMD、聯發科前五
- 臺當局：尚未收到臺積電400億美元投資美國的申請
- Soitec新加坡晶圓廠擴建項目破土動工
- 代工價格高達14萬元 臺積電3nm真實性能大縮水：僅比5nm好了5%
- 韓國晶圓廠開工率急劇下滑 Q4降至80%
- SEMI：2021至2023年建設84座晶圓廠，大陸新廠數量第一
- SEMI：預計到 2024 年全球半導體行業新工廠投資將超 5000 億美元
- 英特爾CEO會見三星高管討論半導體合作
- 法人預估明年臺積電營收超千億美元 將再創新高
- 韓國多家晶圓代工商產能利用率急劇下滑 三星電子除外
- 數據中心群雄爭奪 國產芯悄然覺醒
- 印度塔塔集團宣布進軍半導體行業 計劃五年內投資900億美元
- 傳臺積電考慮在日本興建新6/7nm晶圓廠
- 中國臺灣半導體封測廠商赴美設廠將考慮三大因素
- 英國計劃建立國家級芯片制造中心
- Gartner：2023年全球半導體收入預計下降3.6%
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- 耗資30億美元 印度首座晶圓廠幾個月內或將正式動工
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- Q3全球半導體設備出貨金額達268億美元，同比增長38%
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- SA：高通超過40%的收益來自蘋果和三星
- 美國總統拜登將于12月6日參觀臺積電亞利桑那州工廠
- 消息稱已有40家半導體供應商跟隨臺積電赴美設廠
- 半導體明年營收恐減4.1% 亞太地區表現最差
- 臺積電回應“外派工程師赴美掏空人才”：多慮了
- 荷蘭對華半導體設備出口額10月激增超100%
- IC Insights：2023年半導體銷售額將下降5%
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- 三星將成立全球半導體研究中心
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- SIA：預計半導體需求到 2023 年下半年才會反彈
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